SSOP-24 封装外形示意
- Standard Package Name
- SOP
- Supplier Package
- SSOP
- Part Status
- Active
- Mounting
- Surface Mount
TB6612FNG,C,8,EL
SSOP-24 封装 双通道 1.2A 连续输出 适用于小型直流电机与步进电机驱动
TB6612FNG,C,8,EL 是东芝的双路 H 桥直流有刷电机驱动 IC，采用 MOSFET 输出级，单通道连续输出电流 1.2A、峰值 3.2A，SSOP-24 贴片封装。相比传统的双极型驱动方案，MOSFET 输出级的导通压降更低、发热更小，是小型机器人、玩具与办公设备中的常用型号。
- Standard Package Name
- SOP
- Supplier Package
- SSOP
- Part Status
- Active
- Mounting
- Surface Mount
- Packaging
- Tape and Reel
- Pin Count
- 24
原厂料号 TB6612FNG,C,8,EL · 1 片起订 · 现货 1 至 3 个工作日发出
谁最能从这颗器件中受益
教育与竞赛机器人厂商
需要小体积、低发热、易驱动的双路电机方案。
办公设备厂商
打印机与扫描仪的走纸与扫描机构电机驱动。
智能家居厂商
窗帘电机、扫地机边刷与滚刷的驱动。
玩具与消费电子厂商
成本敏感且对发热与体积有明确限制。
它能解决的实际问题
选型阶段看似只是参数对比，真正的成本发生在参数选错之后的返工与售后环节。
- 01 双极型驱动 IC 发热严重 压降大导致效率低，需要额外散热设计。
- 02 两路电机需要两颗芯片 占板面积大，BOM 成本高。
- 03 驱动电路缺乏保护 堵转或短路时芯片直接损坏。
- 04 MCU 引脚资源紧张 复杂的驱动接口占用过多 IO。
核心优势
- 单芯片集成双路 H 桥 一颗芯片驱动两个电机
- MOSFET 输出级导通压降低 发热明显小于双极型方案
- 内置热关断与低压检测保护 提升系统可靠性
- 标准 PWM 加方向控制接口 与主流 MCU 直接对接
SOURCING NOTE
这颗料我们只从原厂与授权渠道采购，逐批做外观、开封目检与电性抽检，可提供来源说明与检验记录。
完整技术规格
| EU RoHS | Compliant |
|---|---|
| ECCN (US) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Type | Motor Driver |
| Motor Type | DC Motor |
| Output Voltage (V) | 15(Max) |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 2.7 |
| Operating Supply Voltage (V) | 3 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 3 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 5.5 |
| Maximum Operating Current (mA) | 2.2 |
| Maximum Power Dissipation (mW) | 1360 |
| Minimum Operating Temperature (°C) | -20 |
| Maximum Operating Temperature (°C) | 85 |
| Packaging | Tape and Reel |
| Supplier Package | SSOP |
| Pin Count | 24 |
| Standard Package Name | SOP |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 1.2 |
| Package Length | 8.3(Max) |
| Package Width | 5.6 |
| PCB changed | 24 |
与相邻档位器件的对比
选型不是找参数最高的，而是找与实际工况最匹配的。下表帮助判断这颗料是否在您的档位上。
| 关注指标 | TB6612FNG | 双极型驱动 IC | 分立 MOSFET 搭桥 |
|---|---|---|---|
| 输出级类型 | MOSFET | 双极型晶体管 | MOSFET |
| 通道数 | 双路 | 视型号而定 | 需自行搭建 |
| 连续输出电流 | 1.2A 每路 | 视型号而定 | 可做到很大 |
| 占板面积 | 小 | 中等 | 大 |
| 选型建议 | 中小功率双电机的均衡选择 | 成本优先的低功率场景 | 大电流或特殊需求 |
-
电源去耦
VM 电机电源引脚需就近并联 100uF 以上电解电容与 0.1uF 陶瓷电容，抑制电机换向产生的电压尖峰。
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控制接口
每通道需要 IN1、IN2 两个方向信号和一个 PWM 信号。STBY 引脚需拉高才能使能芯片，不可悬空。
-
散热处理
SSOP-24 的散热主要靠引脚与 PCB 铜箔。GND 引脚应连接到大面积地铜箔以改善散热。
-
电流限制
1.2A 为连续能力，3.2A 为短时峰值。电机堵转电流往往远超额定值，设计时必须按堵转电流校核。
-
降额使用
建议电机电源电压在 4.5V 至 13.5V 范围内，持续电流不超过 1A，环境温度较高时进一步降额。
相关料号
同一设计中常一起出现，或位于相邻参数档位可作为替代评估的型号。
UPD78F9212MA-FAA-E1-AX
MCU 8-Bit 78K0S Kx1+ 78K0S CISC 4KB Flash 3.3V 5V 16-Pin SSOP
LP2985-33DBVRG4
IC REG LINEAR 3.3V 150MA SOT23-5
- Standard Package
- SOT
- Supplier Package
- SOT-23
- Part Status
- Active
FDMA7632
MOSFET N-CH 30V 9A 6MICROFET
- Maximum Drain So
- 30
- Maximum Continuo
- 9
- Maximum Drain So
- 19@10V