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华铉科技 标志

TO-252 DPAK 封装外形示意

Maximum Drain Source Volta
150
Maximum Continuous Drain C
33
Maximum Drain Source Resis
42@10V
Typical Gate Charge @ 10V
26
Infineon Technologies · 功率 MOSFET

IRFR4615TRLPBF

HEXFET 工艺 DPAK 贴片封装 42mΩ 导通电阻 适用于同步整流与中功率开关电源

IRFR4615TRLPBF 是英飞凌 HEXFET 平面工艺的 N 沟道增强型功率 MOSFET,150V 耐压、33A 连续漏极电流,采用 TO-252 也就是 DPAK 贴片封装。42mΩ 的导通电阻配合 26nC 的栅极电荷,在中功率同步整流与降压拓扑里能同时兼顾导通损耗与开关损耗,是通信电源与工业电源里的常用型号。

Maximum Drain Source Voltage
150
Maximum Continuous Drain Cur
33
Maximum Drain Source Resista
42@10V
Typical Gate Charge @ 10V (n
26
Standard Package Name
TO-252
Supplier Package
DPAK

原厂料号 IRFR4615TRLPBF · 1 片起订 · 现货 1 至 3 个工作日发出

Who It Is For

谁最能从这颗器件中受益

通信电源与服务器电源厂商

48V 母线降压与同步整流环节需要 150V 耐压留出足够的电压裕量。

工业开关电源厂商

DPAK 贴片封装便于自动化贴装,适合中等功率密度的产线。

电机驱动与 BLDC 控制器厂商

33A 的电流能力可覆盖多数中小功率无刷电机的驱动需求。

照明与 LED 驱动厂商

高压侧开关应用中需要稳定的雪崩耐量与热性能。

Problems It Solves

它能解决的实际问题

选型阶段看似只是参数对比,真正的成本发生在参数选错之后的返工与售后环节。

  • 01 同步整流管发热严重 导通电阻偏高导致整机效率下降和散热设计被迫加码。
  • 02 开关损耗随频率上升失控 栅极电荷过大使驱动损耗和开关损耗在高频下急剧增加。
  • 03 DPAK 封装散热受限 缺乏可靠的热阻数据难以做散热与降额设计。
  • 04 平面工艺老料交期不稳 成熟型号在渠道上时有时无导致排产被动。
Key Benefits

核心优势

  • 42mΩ@10V 导通电阻在 150V 档位属于均衡水平 兼顾成本与效率
  • 26nC 栅极电荷使驱动损耗可控 适合 100kHz 以上开关频率
  • DPAK 贴片封装贴装效率高 无需人工插件与波峰焊
  • -55 至 175℃ 结温范围为工业与户外场景留出裕量

SOURCING NOTE

这颗料我们只从原厂与授权渠道采购,逐批做外观、开封目检与电性抽检,可提供来源说明与检验记录。

Specifications

完整技术规格

IRFR4615TRLPBF 技术规格表
EU RoHSCompliant with Exemption
ECCN (US)EAR99
Part StatusActive
HTS8541.29.00.95
AutomotiveNo
PPAPNo
Product CategoryPower MOSFET
ConfigurationSingle
Process TechnologyHEXFET
Channel ModeEnhancement
Channel TypeN
Number of Elements per Chip1
Maximum Drain Source Voltage (V)150
Maximum Gate Source Voltage (V)±20
Maximum Gate Threshold Voltage (V)5
Maximum Continuous Drain Current (A)33
Maximum Gate Source Leakage Current (nA)100
Maximum IDSS (uA)20
Maximum Drain Source Resistance (mOhm)42@10V
Typical Gate Charge @ Vgs (nC)26@10V
Typical Gate Charge @ 10V (nC)26
Typical Input Capacitance @ Vds (pF)1750@50V
Maximum Power Dissipation (mW)144000
Typical Fall Time (ns)20
Typical Rise Time (ns)35
Typical Turn-Off Delay Time (ns)25
Typical Turn-On Delay Time (ns)15
Minimum Operating Temperature (°C)-55
Maximum Operating Temperature (°C)175
PackagingTape and Reel
Pin Count3
Standard Package NameTO-252
Supplier PackageDPAK
MountingSurface Mount
Package Height2.39(Max)
Package Length6.73(Max)
Package Width6.22(Max)
PCB changed2
TabTab
Comparison

与相邻档位器件的对比

选型不是找参数最高的,而是找与实际工况最匹配的。下表帮助判断这颗料是否在您的档位上。

关注指标IRFR4615TRLPBF同档位 100V 器件同档位 200V 器件
漏源耐压 VDS150V100V200V
连续漏极电流 ID33A通常更高通常更低
导通电阻 RDS(on)42mΩ@10V更低更高
适用母线电压48V 至 90V24V 至 60V90V 至 130V
选型建议48V 系统留 2 倍以上裕量的首选母线电压低时效率更优需要更高瞬态尖峰耐受时选用
Use Guide

使用与设计要点

以下要点来自实际项目中反复出现的问题,比数据手册的极限参数更接近工程现场。

联系工程支持
  1. 栅极驱动电压

    按 VGS = 10V 驱动可获得标称的 42mΩ 导通电阻。低于 8V 驱动时导通电阻会明显上升,需重新核算导通损耗。

  2. 栅极电阻取值

    建议从 4.7Ω 至 10Ω 起调。电阻过小易引发振铃与 EMI,过大则拖慢开关速度增加开关损耗。

  3. PCB 散热设计

    DPAK 的散热路径主要靠背面焊盘导向 PCB 铜箔。建议在焊盘下方布置至少 6 个过孔连通内层或底层大面积铜箔。

  4. 降额使用

    连续工作时建议漏源电压不超过 120V,漏极电流不超过 20A,结温控制在 125℃ 以内。

  5. 焊接与存储

    按 MSL 等级要求在开封后规定时间内完成贴装,超时需按 IPC 标准重新烘烤。

FAQ

关于 IRFR4615TRLPBF 的常见问题

IRFR4615TRLPBF 和 IRFR4615PBF 有什么区别
主体芯片与电气参数相同,后缀 TRLPBF 表示编带卷装 Tape and Reel 且符合无铅 RoHS,适合自动化贴装产线;PBF 为管装或散装。选型时按产线包装需求确定后缀。
42mΩ 是在什么条件下测的
标称的 42mΩ 是 VGS 为 10V 条件下的最大值。实际使用中导通电阻会随结温上升而增加,在 125℃ 结温下通常会上升到常温值的 1.6 倍以上,热设计时必须按高温值核算。
这个型号可以用在 100V 母线的系统里吗
可以,但需要评估瞬态尖峰。150V 的额定值应视为绝对上限,考虑关断尖峰和母线波动,建议实际母线电压不超过 90V,为尖峰留出足够裕量。
DPAK 封装能承受多大功率
封装本身的热阻决定了实际可承受功率。144W 的功耗数据是在管壳温度 25℃ 的理想条件下测得,实际 PCB 安装条件下通常只能承受 2W 至 5W 的持续功耗,必须按实际热阻计算。
你们能提供多少现货 交期多久
常规备有现货,具体数量请通过 WhatsApp 或邮件确认当前库存。现货订单 1 至 3 个工作日发出,需要渠道调货的一般 3 至 10 个工作日。
下一步

需要 IRFR4615TRLPBF 的价格与库存

把需求数量与交期发给我们,现货当天确认,调货料号一并给出准确交期。1 片起订。

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